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AI KOREA 시스템사업부

- 비 접촉 건식 세정 System
- AP Plasma Technology
- Ultra Sonic dry Cleaner (USC) Techology
- CMP Pad Dry Cleaning equipment / VMB Box

AP Plasma Technology

AP Plasma는 주로 반도체, LCD, OLED 공정에서 사용하는 건식 세정 설비로,
기존의 DI-Water를 활용한 습식 세정 세정 방식에서 벗어나 플라즈마로 활성화된
산소 레디칼을 이용하여 표면 개질 및 유기물을 제거하는 친환경적인 세정 설비입니다.

- Plasma를 ‘ON’하게되면 O Radical이 발생
- 유기물의 경우 C-H-O로 이루어져 있는데 O Radical과 각각 화학 반응하여 세정이 진행되는 원리
    ※ C와 반응하면 CO2 , H와 반응하면 H2O , O와 반응하면 연쇄 반응

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Plasma 처리 전
Plasma 처리 중
Plasma 처리 후

Advatages & Key Features

01. Gas & Air 이동 손실 최소화 기술

연구팀의 Simulation 결과와
내부 Case 형상 구현 기술로
공정 Gas 사용량 최소화
02. Power Supply 자체 기술 보유

자체 개발 & 제작으로 낮은 Hz,
저전력의 Power Supply 기술
03. 전 부품 내재화

자체 정밀 가공 기술&사업부 보유로
전 가공품 자체 제작
04. Electrode Innermetal 기술

지속적인 연구로 고전압 & 저전력에
효과적인 Inner metal 구현
05. Electrode Ceramic 기술

AIK만의 Ceramic 정밀 설계 & 가공
기술로 박막의 Ceramic 제작
06. Electrode 조립 기술

AIK만의 Ceramic Ass’y 기술로
기생방전 0%, Plasma 효율 극대화

Competitveness

Power Supply 기술 보유
→ 별도 구매 제품 X, 자체 기술 O, 자체생산 O
가공사업부 보유로 전 부품 자체 가공
→ 다년간의 노하우를 가진 가공 사업부를 보유하여
    전 부품 자체 생산
독자적인 Electrode 기술 보유
→ 기생 방전 0%,낮은 소비 전력,낮은 온도,높은 성능 보유
→ 확실한 Running Cost 감소 (Gas 비용 / 전기 비용)

Reliability

No FIRE !
제품 화재 발생 가능성 無
No ELECTRIC SHOCK !
작업자 감전 사고 X,
제품 특성 및 외관 손상 X
No Damage !
낮은 열로 제품/신체에 안전함