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AI KOREA 系统事业

- 非接触干式清洗System
- AP Plasma Technology
- Ultra Sonic dry Cleaner (USC) Techology
- CMP Pad Dry Cleaning equipment / VMB Box

AP Plasma Technology

AP Plasma主要是用在半导体,LCD,OLED工艺中使用的干式清洁设备，
摆脱现有使用DI-Water的湿式清洗方式，
利用通过氧气来产生激发等离子去除表面介质及有机物的环保清洁设备。

- 对Plasma进行"ON"的话就会发生O Radical
- 有机物由C-H-O组成,与O Radical分别进行化学反应进行清洁的原理
    ※ 与C反应则CO2,与H反应则H2O,与O反应则与连锁反应

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Plasma 处理前
Plasma 处理中
Plasma 处理后

Advatages & Key Features

01. Gas & Air 最小化移动损失技术

研究团的Simulation
结果和内部Case形状实现技术,
最大程度地减少工程Gas使用量
02. Power Superply 拥有自主技术

自行开发&制作低Hz,
低电力的 Power Superply技术
03. 全配件内在化

拥有自主精密加工技术&事业部,
全加工品自行制造
04. Electrode Innermetal 技术

持续研究实现高电压&
低电能有效的 Inner metal
05. Electrode Ceramic 技术

AIK独有的Ceramic精密设计&
加工技术制作薄膜Ceramic
06. Electrode 装配技术

AIK独有的Ceramic Ass'y技术实现寄生放电0%,Plasma效率最大化

Competitveness

拥有Power Supply技术
→ 另购产品X,自主技术O,自主生产O
拥有加工事业部,全部件自行加工
→ 拥有多年专业技术经验的加工事业部,
    全部件自行生产
拥有独立的Electrode技术
→ 寄生放电0%,低耗电量,低温度,高性能
→ 减少可靠的Running Cost(Gas费用/电费)

Reliability

No FIRE !
产品发生火灾可能性无
No ELECTRIC SHOCK !
工作人员触电事故 X,
产品特性及外观损伤 X
No Damage !
超低温处理产品/安全保障